芯片测试如何进行,测试流程是怎样的?

发布日期:2021-02-08 16:18:12   来源 : www.hzjcdz.cn    作者 :杭州晶测电子技术有限公司    浏览量 :167
杭州晶测电子技术有限公司 www.hzjcdz.cn 发布日期:2021-02-08 16:18:12  
167

晶圆测试流程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Map图。


最终测试流程为:分选机将被检测集成电路逐个自动传送至测试工位,被检测集成电路的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,芯片测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号,判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。



芯片测试
快速链接

联系我们
地址:浙江省杭州市萧山经济技术开发区红垦农场红灿路189号2幢202室
电话:15158158890
邮箱:caos@hzjcdz.cn
版权所有:杭州晶测电子技术有限公司
管理网站 举报反馈 技术支持 网站统计