什么环节进行要做芯片测试?

发布日期:2021-02-08 16:14:35   来源 : www.hzjcdz.cn    作者 :杭州晶测电子技术有限公司    浏览量 :173
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芯片测试,一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试,分别指的是是已经封装好的芯片,和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段?简单的说,因为封装也是有cost的,为了尽可能的节约成本,可能会在芯片封装前,先进行一部分的测试,以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的,最终测试也即FT测试是最后的一道拦截,也是必须的环节。总体来看,芯片测试实际上是一个比较大的范畴。




晶圆测试:是指在晶圆制造完成后进行封装前,通过探针台和测试机配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试;

最终测试:也叫成品测试,是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机配合使用,对集成电路进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

测试
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