DFN(Dual Flat No-lead Package)封裝屬于QFN封裝（QFN是日本電子機械工業協會定義的名稱，Quad Flat No-lead Package簡寫，中文全稱叫方形扁平無引腳封裝；）的延伸封裝。
DFN封裝的管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形，而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。
DFN封裝是一種先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝工藝，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點，被廣泛應用于集成電路封裝領域。
DFN封裝工藝步驟：
芯片切割：使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。
芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。
模封加工：將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中，實現防水、防塵等保護。
切邊加工：將雙框架芯片封裝的邊緣進行切割加工，保證封裝的尺寸和形狀符合要求。
dfn封裝的特點
DFN封裝是一種無引腳的封裝形式，采用先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝，僅兩側有焊盤。
DFN封裝具有較高的靈活性。
DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連接。
DFN8表示焊盤數是8個，典型主體尺寸長度通常介于2-7mm，焊盤間距通常為0.5-0.95mm，特點是靈活性高，能夠有效地提升用戶生產效能以及大幅降低由人工干預造成的應用問題，能夠提升用戶整體產品的穩定性。
DFN封裝應用于印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程。
DFN的優勢
（1）物理方面：體積小、重量輕
（2）品質方面：散熱性好、電性能好、可靠性好
（3）性價比高
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