電源作為電路系統(tǒng)的“心臟”，其重要性是顯而易見的。在選擇電源模塊時，除了要考慮輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波&噪聲等性能特性外，還需針對其高低溫性能和降額設計進行可靠性測試。
電源可以說是電路系統(tǒng)的“心臟”，為各級電路提供“血液”，其重要性是顯而易見的。那么如何有效的選擇一款高性能高可靠性的電源模塊呢？我們首先會關注電源模塊的輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波&噪聲等輸入輸出特性，判斷是否滿足自己的使用要求，甚至參照數(shù)據(jù)手冊一一對照測試各項指標，判斷是否和宣稱的一致。但對于電源模塊的可靠性來說，做完這些還是遠遠不夠的，還有兩個方面是需要深挖測試的，那就是高低溫性能和降額設計。
1、高低溫性能
一般在不同的使用領域，對電源模塊的工作溫度范圍要求各異：
高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在低溫、高溫兩個極端氣候環(huán)境條件下的適應性和一致性，檢查設計余量是否足夠。因為元器件的特性在低溫、高溫的條件下會發(fā)生一定的變化，性能參數(shù)具有溫度漂移特性。所以往往很多電源模塊在常溫測試通過，一旦拿到高低溫環(huán)境測試就發(fā)現(xiàn)工作不正常或者性能參數(shù)明顯下降。同時通過長時間高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露出來。
電源模塊常見的低溫和高溫不良的現(xiàn)象有：
(1)工作振蕩，輸出電壓紋波和噪聲變大，頻率發(fā)生改變，嚴重的甚至輸出電壓跳變，模塊嘯叫。
(2)啟動不良，如啟動時輸出電壓升上波形有明顯掉溝，輸出電壓不穩(wěn)定，甚至模塊完全啟動失效。
(3)帶容性負載能力減弱，無法帶最大容性負載啟動。
(4)啟動時輸出電壓過沖幅度變大，超出規(guī)定范圍。
(5)重載或滿載工作時輸出電壓明顯降低。
(6)高溫老化損壞，模塊沒有輸出。
所以，可靠性高的電源模塊必須保證在高低溫等極端條件下工作正常，滿足性能參數(shù)要求。
2、降額設計
降額設計是將元器件進行降額使用，就是使電子元器件的工作應力適當?shù)陀谄湟?guī)定的額定值，降額使用的器件可延緩和減小其退化，提高了器件的可靠性，從而也提高了模塊的可靠性。電子元器件的故障率對電壓應力、電流應力和溫度應力比較敏感，所以降額設計主要也是針對這三個方面。電子元器件的降額等級可以參考《國家軍用標準——元器件降額準則 GJB/Z35-93》，一般可分成三個降額等級：
(1)Ⅰ級降額：I 級降額是最大的降額，適用于設備故障將會危及安全，導致任務失敗和造成嚴重經(jīng)濟損失的情況。
(2)Ⅱ級降額：工作應力減小對元器件可靠性增長有明顯效益，適用于設備故障會使工作任務降級，或需支付不合理的維修費用。
(3)Ⅲ級降額：Ⅲ級降額是最小的降額，相對來說元器件成本也較低。適用于設備故障對工作任務的完成只有小的影響，或可迅速、經(jīng)濟地加以修復。
下表所示是電源模塊常用的一些關鍵元器件的降額參數(shù)要求：
對于電源模塊的應力設計，重點關注場效應管(MOS 管)、二極管、變壓器、功率電感、電解電容、限流電阻等。保證全電壓范圍內(nèi)在穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)、短路等各種極限條件下都能有足夠的降額，以保障產(chǎn)品的可靠性。例如對于某 Vds 最高電壓為 100V 的 MOS 管，作為電源模塊的主功率開關管，實測其在最高輸入電壓下的各種狀態(tài)(如圖 1～3 所示)，最高 Vds=67.2V，降額因子 0.672，滿足Ⅰ級降額，余量很充足。
圖 1 穩(wěn)態(tài)工作時 MOS 管波形 Vds_max=57.2V
圖 2 輸出短路時 MOS 管波形 Vds_max=67.2V
圖 3 起機瞬態(tài)時 MOS 管波形 Vds_max=59V
由于電源模塊越趨于小型化，功率密度相應越來越高，電源模塊有關熱設計方面的問題尤其突出。特別是對使用有電解電容的電源模塊，高溫會使電解電容的電解液加速消耗，大大減少電解電容的壽命。高溫會使元器件材料加速老化，例如使得變壓器漆包線的絕緣特性降低，導致絕緣耐壓不良甚至造成匝間短路。因此好的熱設計不僅可延長電源模塊和其周圍元器件的使用壽命，還可使整個產(chǎn)品發(fā)熱均勻，減少故障的發(fā)生。
電源模塊熱設計的基本任務是：通過熱設計在滿足性能要求的前提下盡可能減少模塊內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式。發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局。設計 PCB 板時要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導。對于大功率的貼片元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大 PCB 的散熱面積。電源模塊內(nèi)部可通過填充導熱硅膠和樹脂等來降低模塊內(nèi)部元器件的溫升。對于體積較大的電源模塊，可以使用散熱片進行散熱，增加對流和輻射的表面積從而大大地改善了電子器件的散熱效果。
對于還沒灌封的電源模塊，可以采用紅外熱成像儀對整個電源模塊進行“面”的測溫，紅外熱成像儀就是將物體發(fā)出的不可見紅外能量轉變?yōu)榭梢姷臒釄D像。熱圖像的上面的不同顏色代表被測物體的不同溫度。然后經(jīng)過分析，再采用熱電偶配合數(shù)據(jù)采集設備重點對 MOS 管，整流二極管，變壓器等溫升高的關鍵元器件進行“點”的測溫。從面到點，嚴格測試，保證元器件的溫度降額滿足要求。
圖 4 某電源模塊常溫下的熱成像圖
例如對于某電源模塊，常溫長時間工作后采用紅外熱成像儀測試其表面溫度如圖 4 所示，其中 MOS 管常溫不灌封實測的最高溫度為 85.5℃，然后采用熱電偶配合數(shù)據(jù)采集儀對填充灌封膠的成品在高溫條件下測試其各種情況下的溫度，最高為 97.2℃，對于最高溫度為 175℃的 MOS 管，其溫度降額滿足Ⅰ級降額。
所以除了基本性能參數(shù)測試，全面的高低溫測試，電應力和熱應力測試，保證足夠的降額設計要求，并通過長時間的老化測試，才可以判斷電源模塊是否安全可靠。ZLG 致遠電子自主研發(fā)的電源模塊，都是通過嚴格的降額設計和全面的高低溫測試的，產(chǎn)品性能和可靠性有足夠的保障。例如以上所舉例子，就是我司 E_UHBD-15W 系列某型號的部分測試數(shù)據(jù)，該系列產(chǎn)品輸入電壓范圍寬、效率高、溫升低、穩(wěn)定可靠，廣泛應用于工業(yè)控制，電力，通訊、醫(yī)療、儀表儀器和汽車電子等眾多領域。
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