烜芯微生產(chǎn)貼片DB303S整流橋堆,提供DB303S整流橋堆規(guī)格書參數(shù),DB303S整流橋堆資料與DB303S整流橋堆的封裝及作用

DB303S整流橋堆參數(shù)具體如下：

Maximum repetitive peak reverse voltage VRRM最大重復(fù)峰值反向電壓：200.0V

Maximum DC blocking voltage VDC最大直流阻斷電壓：200.0V

Maximum average forward rectified current IF(AV) 最大平均正向整流電流：3.0A

Maximum instantaneous forward voltage drop per birdge element at 3.0A VF 1.0A時最大瞬間正向壓降：1.1V

Maximum DC reverse current TA=25* IR 最大直流反向電流TA=25*：5.0uA

at rated DC blocking voltage TA=125* IR 額定直流反向電流TA=125*：500uA

Operating temperature range TJ 工作溫度范圍：-55 to +150°C

storage temperature range TSTG 儲存溫度范圍：-55 to +150°C

DB303S整流橋堆封裝，DBS封裝尺寸：

黑膠長：最高值8.51mm，最低值8.13mm

黑膠寬：最高值6.5mm，最低值6.2mm

總寬（包含引腳）：最高值，最低值9.8mm

高：最高值3.3mm，最低值3.05mm

聯(lián)系號碼：18923864027

QQ：709211280

烜芯微專業(yè)制造二極管，晶體三極管，MOS管，整流橋堆等，20年，工廠直銷省20%，1500家電路電器生產(chǎn)企業(yè)選用，專業(yè)的工程師幫您穩(wěn)定好每一批產(chǎn)品，如果您有遇到什么需要幫助解決的,可以直接聯(lián)系上方的聯(lián)系號碼或加QQ，由我們的銷售經(jīng)理給您精準(zhǔn)的報價以及產(chǎn)品介紹