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      6. 功率MOSFET-功率MOSFET全方位分析詳情-MOS管技術(shù)知識(shí)
        • 發(fā)布時(shí)間:2020-05-27 16:43:44
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        功率MOSFET-功率MOSFET全方位分析詳情-MOS管技術(shù)知識(shí)
        功率MOSFET概述
        功率MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管,即MOSFET,其原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體),F(xiàn)ET(Field Effect Transistor場(chǎng)效應(yīng)晶體管),即以金屬層(M)的柵極隔著氧化層(O)利用電場(chǎng)的效應(yīng)來(lái)控制半導(dǎo)體(S)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
        功率MOSFET分析
        (一)功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐?/div>
        (1)等效電路
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        功率 MOSFET 正向?qū)〞r(shí)可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門(mén)極驅(qū)動(dòng)電壓的大小有關(guān),驅(qū)動(dòng)電壓升高,該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊(cè)中獲得。
        (二)功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐?1)
        (1)等效電路(門(mén)極不加控制)
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET 的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。
        (三)功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐?2)
        (1)等效電路(門(mén)極加控制)
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        功率 MOSFET 在門(mén)級(jí)控制下的反向?qū)ǎ部捎靡浑娮璧刃В撾娮枧c溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門(mén)極驅(qū)動(dòng)電壓的大小有關(guān),驅(qū)動(dòng)電壓升高,該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊(cè)中獲得。此工作狀態(tài)稱為MOSFET 的同步整流工作,是低壓大電流輸出開(kāi)關(guān)電源中非常重要的一種工作狀態(tài)。
        (四)功率MOSFET的正向截止等效電路
        (1)等效電路
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        功率 MOSFET 正向截止時(shí)可用一電容等效,其容量與所加的正向電壓、環(huán)境溫度等有關(guān),大小可從制造商的手冊(cè)中獲得。
        (五)功率MOSFET的穩(wěn)態(tài)特性總結(jié)
        (1)功率MOSFET 穩(wěn)態(tài)時(shí)的電流/電壓曲線
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        功率 MOSFET 正向飽和導(dǎo)通時(shí)的穩(wěn)態(tài)工作點(diǎn):
        功率MOSFET
        當(dāng)門(mén)極不加控制時(shí),其反向?qū)ǖ姆€(wěn)態(tài)工作點(diǎn)同二極管。
        (3)穩(wěn)態(tài)特性總結(jié):
        1、門(mén)極與源極間的電壓Vgs 控制器件的導(dǎo)通狀態(tài);當(dāng)VgsVth時(shí),器件處于導(dǎo)通狀態(tài);器件的通態(tài)電阻與Vgs有關(guān),Vgs大,通態(tài)電阻小;多數(shù)器件的Vgs為 12V-15V ,額定值為+-30V;
        2、器件的漏極電流額定是用它的有效值或平均值來(lái)標(biāo)稱的;只要實(shí)際的漏極電流有效值沒(méi)有超過(guò)其額定值,保證散熱沒(méi)問(wèn)題,則器件就是安全的;
        3、器件的通態(tài)電阻呈正溫度系數(shù),故原理上很容易并聯(lián)擴(kuò)容,但實(shí)際并聯(lián)時(shí),還要考慮驅(qū)動(dòng)的對(duì)稱性和動(dòng)態(tài)均流問(wèn)題;
        4、目前的 Logic-Level的功率 MOSFET,其Vgs只要 5V,便可保證漏源通態(tài)電阻很小;
        5、器件的同步整流工作狀態(tài)已變得愈來(lái)愈廣泛,原因是它的通態(tài)電阻非常小(目前最小的為2-4 毫歐),在低壓大電流輸出的DC/DC 中已是最關(guān)鍵的器件;
        (六)包含寄生參數(shù)的功率MOSFET等效電路
        (1)等效電路
        功率MOSFET
        (2)說(shuō)明:
        實(shí)際的功率MOSFET 可用三個(gè)結(jié)電容,三個(gè)溝道電阻,和一個(gè)內(nèi)部二極管及一個(gè)理想MOSFET 來(lái)等效。三個(gè)結(jié)電容均與結(jié)電壓的大小有關(guān),而門(mén)極的溝道電阻一般很小,漏極和源極的兩個(gè)溝道電阻之和即為MOSFET 飽和時(shí)的通態(tài)電阻。
        (七)功率MOSFET的開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程原理
        (1)開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程實(shí)驗(yàn)電路
        功率MOSFET
        (2)MOSFET 的電壓和電流波形:
        功率MOSFET
        (3)開(kāi)關(guān)過(guò)程原理:
        開(kāi)通過(guò)程[t0 ~ t4]:
        1、在 t0 前,MOSFET 工作于截止?fàn)顟B(tài),t0 時(shí),MOSFET 被驅(qū)動(dòng)開(kāi)通;
        2、[t0-t1]區(qū)間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對(duì)Cgs充電而上升,在t1時(shí)刻,到達(dá)維持電壓Vth,MOSFET 開(kāi)始導(dǎo)電;
        3、[t1-t2]區(qū)間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區(qū)間內(nèi)因DS 電容的放電而放電,對(duì)GS 電容的充電影響不大;
        4、[t2-t3]區(qū)間,至t2 時(shí)刻,MOSFET 的DS 電壓降至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容大大增加,外部驅(qū)動(dòng)電壓對(duì)Millier 電容進(jìn)行充電,GS 電容的電壓不變,Millier 電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續(xù)減小;
        5、[t3-t4]區(qū)間,至t3 時(shí)刻,MOSFET 的DS 電壓降至飽和導(dǎo)通時(shí)的電壓,Millier 電容變小并和GS 電容一起由外部驅(qū)動(dòng)電壓充電,GS 電容的電壓上升,至t4 時(shí)刻為止。此時(shí)GS 電容電壓已達(dá)穩(wěn)態(tài),DS 電壓也達(dá)最小,即穩(wěn)定的通態(tài)壓降。
        關(guān)斷過(guò)程[ t5 ~t9 ]:
        1、在 t5 前,MOSFET 工作于導(dǎo)通狀態(tài), t5 時(shí),MOSFET 被驅(qū)動(dòng)關(guān)斷;
        2、[t5-t6]區(qū)間,MOSFET 的Cgs 電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路電阻放電而下降,在t6 時(shí)刻,MOSFET 的通態(tài)電阻微微上升,DS 電壓梢稍增加,但DS 電流不變;
        3、[t6-t7]區(qū)間,在t6 時(shí)刻,MOSFET 的Millier 電容又變得很大,故GS 電容的電壓不變,放電電流流過(guò)Millier 電容,使DS 電壓繼續(xù)增加;
        4、[t7-t8]區(qū)間,至t7 時(shí)刻,MOSFET 的DS 電壓升至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容迅速減小,GS 電容開(kāi)始繼續(xù)放電,此時(shí)DS 電容上的電壓迅速上升,DS 電流則迅速下降;
        5、[t8-t9]區(qū)間,至t8 時(shí)刻,GS 電容已放電至Vth,MOSFET 完全關(guān)斷;該區(qū)間內(nèi)GS 電容繼續(xù)放電直至零。
        (八)因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET開(kāi)關(guān)波形
        (1)實(shí)驗(yàn)電路
        功率MOSFET
        (2)因二極管反向恢復(fù)引起的MOSFET開(kāi)關(guān)波形:
        功率MOSFET
        (九)功率MOSFET的功率損耗公式
        (1)導(dǎo)通損耗:
        功率MOSFET
        該公式對(duì)控制整流和同步整流均適用
        功率MOSFET
        該公式在體二極管導(dǎo)通時(shí)適用
        (2)容性開(kāi)通和感性關(guān)斷損耗:
        功率MOSFET
        為MOSFET 器件與二極管回路中的所有分布電感只和。一般也可將這個(gè)損耗看成器件的感性關(guān)斷損耗。
        (3)開(kāi)關(guān)損耗:
        開(kāi)通損耗:
        功率MOSFET
        考慮二極管反向恢復(fù)后:
        功率MOSFET
        功率MOSFET
        (十)功率MOSFET的選擇原則與步驟
        (1)選擇原則
        (A)根據(jù)電源規(guī)格,合理選擇MOSFET 器件(見(jiàn)下表):
        (B)選擇時(shí),如工作電流較大,則在相同的器件額定參數(shù)下,
        應(yīng)盡可能選擇正向?qū)娮栊〉?MOSFET;
        應(yīng)盡可能選擇結(jié)電容小的 MOSFET。
        功率MOSFET
        (2)選擇步驟
        (A)根據(jù)電源規(guī)格,計(jì)算所選變換器中MOSFET 的穩(wěn)態(tài)參數(shù):
        正向阻斷電壓最大值;
        最大的正向電流有效值;
        (B)從器件商的DATASHEET 中選擇合適的MOSFET,可多選一些以便實(shí)驗(yàn)時(shí)比較;
        (C)從所選的MOSFET 的其它參數(shù),如正向通態(tài)電阻,結(jié)電容等等,估算其工作時(shí)的最大損耗,與其它元器件的損耗一起,估算變換器的效率;
        (D)由實(shí)驗(yàn)選擇最終的MOSFET器件。
        (十一)開(kāi)關(guān)器件的分類(lèi)
        (1)按制作材料分類(lèi):
        1、(Si)功率器件;
        2、(Ga)功率器件;
        3、(GaAs)功率器件;
        4、(SiC)功率器件;
        5、(GaN)功率器件;
        6、(Diamond)功率器件;
        (2)按是否可控分類(lèi):
        1、完全不控器件:如二極管器件;
        2、可控制開(kāi)通,但不能控制關(guān)斷:如普通可控硅器件;
        3、全控開(kāi)關(guān)器件
        4、電壓型控制器件:如MOSFET,IGBT,IGT/COMFET ,SIT 等;
        5、電流型控制期間:如GTR,GTO 等
        (3)按工作頻率分類(lèi):
        1、低頻功率器件:如可控硅,普通二極管等;
        2、中頻功率器件:如GTR,IGBT,IGT/COMFET;
        3、高頻功率器件:如MOSFET,快恢復(fù)二極管,蕭特基二極管,SIT等
        (4)按額定可實(shí)現(xiàn)的最大容量分類(lèi):
        1、小功率器件:如MOSFET
        2、中功率器件:如IGBT
        3、大功率器件:如GTO
        (5):按導(dǎo)電載波的粒子分類(lèi):
        1、多子器件:如MOSFET,蕭特基,SIT,JFET 等
        2、少子器件:如IGBT,GTR,GTO,快恢復(fù),等
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