Tc、Tch、TJ的含義略有差別，但在數(shù)值上一般是相同的。
TSTG數(shù)值上一般也是和Tc相同的。
TL在數(shù)值上一般是260一300℃之間的一個數(shù)值。
TJ（Operating Junction Temperature，管芯工作溫度），簡稱“結(jié)溫”，也寫作Tj。TJ是指產(chǎn)品內(nèi)部的芯片連續(xù)工作時能夠承受的溫度的最高值。不同用途的產(chǎn)品，丁J的范圍也是不同的，工業(yè)品的范圍一般是“- 55～150℃”，民用品的范圍一般是“- 40～125℃”，等等。
Tc(Operating Case Temperature，外殼的工作溫度），簡稱“殼溫”，一般是指本體散熱片(TAB)的溫度。工作條件下一般Tc大致相當于TJ的80%左右，非工作狀態(tài)下，在室溫下可以認為二者是相等的。
TA（Operating Ambicnt Temperature，工作環(huán)境溫度），實際上是指靠近散熱片表而（距離散熱器表面25mm以內(nèi)范圍）的空氣溫度。因此，非工作狀態(tài)下，在室溫下與Tc的數(shù)值是一樣的。
Tch（Maximum Channel Temperture，溝道最高溫度），導電溝道的最高耐受溫度。顯然這個參數(shù)只適用FET，數(shù)值上與TJ相當，所不同足，TJ一般給出的是一個范圍，而Tch 一般只給出最高值。
TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation，產(chǎn)品存儲或者運輸?shù)臏囟确秶瑪?shù)值上一般與TJ相等。這是產(chǎn)品本身的溫度，是能夠穩(wěn)定存放和安全運輸?shù)臏囟龋皇谴鎯蛘哌\輸?shù)沫h(huán)境溫度。Tstg之所以一般和TJ相當，尤其是范鬧的高端，是因為只要晶體管一加電或者工作就會引起溫度的變化（上升）。
TL（Maximum Lead Temperature for Soldering，引腳或者引線的最高焊接溫度），對引線式元件，一般的給定條件是：引線上距離管殼l.6mm處，10s，即在距離管殼1. 6mm處的引腳上最多能承受10s時間的焊接溫度。超過這個溫度或者時間，可能會造成內(nèi)部管芯的過熱損壞。
Tc、Tch、TJ的含義略有差別，這種差別其實主要源自不同制造商的應用習慣，換言之，同一制造商的同一款產(chǎn)品，只會給出其中一個參數(shù)。因為焊接溫度屬于一般行業(yè)規(guī)范，給出TL數(shù)的制造商并不多見，換言之，這不是一個必須給出的技術(shù)參數(shù)。
溫度參數(shù)的決定性因素是材料，其次是生產(chǎn)工藝與結(jié)構(gòu)。晶體管的預期壽命(LM)雖然比較長，但畢竟不是無限的，基本規(guī)律是：工作溫度越高，壽命越短，二者大致呈反對數(shù)關(guān)系，關(guān)系式如下：
式中的A和B由晶體管的管芯材料決定。因此盡管多數(shù)晶體管的TJ都允許達到125～150℃，甚至更高，但是只要條件允許，應該讓晶體管工作在盡量低的溫度下，這對于功率晶體管而言尤其重要。
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