什么是SOP封裝

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

SOP封裝元件演變

SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。

1968~1969年菲利浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

SOP封裝的應用范圍

SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。

封裝的種類

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

按兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。

按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。

按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分:（包括引線長度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

按四列扁平封裝40引腳以上的長&TImes;寬一般有：10&TImes;10mm（不計引線長度）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45×8.45±0.5mm（不計引線長度）、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。

SOP封裝特點

SOP器件又稱為SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數，業界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

如上所述，現有如下問題：SOIC、SOP、SO三種封裝名稱實際指的是一種封裝的不同名字，是不是這樣呢？根據查得的一些數據資料顯示，SOIC SOP的尺寸應該是有差距的，管腳間距是一樣的，但其它參數有些差異，建議在建封裝庫時根據器件手冊中的稱呼命名；另個還有一種說法就是各個公司有各自的命名習慣。其實歸根結底一句話，各種命名都是根據器件的尺寸不同來命名的，

以下以MC100ELT22器件手冊外形尺寸圖為例來說明一下：

圖1 MC100ELT22外形尺寸

如圖1所示，每個器件的外形尺寸也無非是這些參數，此圖留用，以下解釋時隨時用到。

SOP封裝衍生出很多封裝，最常見的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封裝

SSOP——Shrink SOP

TSOP——Thin SOP

TSSOP——Thin Shrink SOP

SSOP與SOP封裝的最明顯的區別在于SOP封裝的引腳間距為1.27mm（圖1中的參數G），而在SSOP中引腳間距為0.65mm；TSOP與SOP封裝的最明顯的區別在于封裝器件的高度參數（圖1中的參數C）不同，所謂的TSOP嘛，T是thin的簡稱，瘦一點，這個高肯定要矮一點嘛；至于TSSOP自然就是管腳間距又小身體又瘦啦。

另外還有MSOP封裝，QSOP封裝，MSOP封裝的M有幾種解釋，有人說成是Miniature，也有說成是Micro，總之吧就是小型的SOP吧，盡寸比SOP小就是了，管腳間距為0.65mm；QSOP封裝查得資料不多，見到一種解釋Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，這個封裝的管腳間距更小，好像是0.635mm（有待商榷），說到這個四分之一了，MSOP好像有種說法是二分之一，這個我大概計算了一下，好像指的是器件的面積吧，只能說是一種近似吧。

注意：以上提到的引腳間距只是在管腳數量少的時候，當管腳數量多的時候（一般來說大于或等于48）時，引腳間距會更小，變為0.5mm。另外，SOIC封裝還分narrow 和 wide兩種封裝，顧名思義，兩種封裝的不同自然是主要體現在器件的體寬（圖1中的參數B），當管腳總數為14或16及其附近值時尤其注意一下，兩者是有區別的。

SOP封裝的類型對比

（一）SSOP封裝

SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封，是1968～1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝（SOP）設備。

（二）TSOP封裝

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

上世紀80年代，芯片的TSOP封裝技術出現，得到了業界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優點，因此得到了極為廣泛的應用。

相比FBGA 來說，TSOP 價格相對便宜，但是高頻優勢比FBGA 要差一些。到了上個世紀80年代，內存第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是內存封裝的主流技術。

TSOP封裝特點及封裝內存

TSOP可以通過SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

TSOP封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。

（二）TSSOP封裝

TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP（Small Outline Package的縮寫，小尺寸封）薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數量在8個以上，最多64個。

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